半导体之晶圆制造(工艺流程、设备,细分龙头)

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。

国家近年来高度重视该领域的发展,并专门设立大基金来扶持相关产业,重要性和投资机遇不用多说了。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

这里重点梳理一下半导体晶圆制造工艺环节以及相关领域的部分优秀企业。

半导体之晶圆制造(工艺流程、设备,细分龙头)

晶圆制造涉及的工艺流程与环节包括:单晶炉制造硅片——通过氧化扩散炉进行氧化扩散——清洗机清洗——CMP设备进行抛光——离子注入——通过溅射靶材进行沉积——刻蚀机进行刻蚀——光刻机进行光刻。

单晶炉优秀企业:KAYEX中国控股公司、晶盛机电(300316)、京运通(601908)

硅片制造优秀企业:日本住友电气、信越化学工业(日本)、世创电子(中国)

氧化扩散炉企业:日立、阿斯麦(荷兰)、东京电子

氧化扩散企业:应用材料(美国)、中国电子科技集团第四十五所

超净高纯化学试剂优秀企业:江化微(603078)、晶瑞股份(300655)

抛光液优秀企业:陶氏化学(中国)、3M(美国)、鼎龙股份(300054)

离子注入特种气体企业:空气化工(美国)、普莱克斯(中国)、德国林德集团

溅射靶材优秀企业:日矿金属株式、东曹株式会社

PVD企业:应用材料(美国)、北方华创(002371)

CVD材料:应用材料、东京电子、北方华创(002371)

刻蚀机优秀企业:中微公司(688012)、泛林半导体(中国)、应用材料(美国)

光刻机优秀企业:阿斯麦(荷兰)、日本佳能

光刻胶及配套试剂企业:晶瑞股份(300655)、江化微(603078)、苏州瑞红电子(中国)

(注,文中涉及个股不作推荐使用,仅作交流参考)

半导体之晶圆制造(工艺流程、设备,细分龙头)

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